从2017年刚开始闪存芯片生产商慢慢把生产能力迁移到三d NAND生产流水线，上年生产能力迁移基础进行，如今销售市场上绝大多数SSD用的全是64层层叠的三d TLC，在生产能力平稳以后闪存芯片生产厂家基本上都会另外下手俩件事儿，一是生产制造能够 投放市场的QLC闪存芯片，另一个则是产品研发层叠叠加层数大量的96层三d闪存芯片。
实际上飞利浦就在CES 2019期内发布了应用96层三d TLC闪存芯片的BG4系列M.2 SSD，如今三星也取出了她们的商品，970 EVO Plus，实际上这款新品便是970 EVO拆换第四代96层层叠V-NAND后的商品，即然是EVO做为后缀名用的自然是三d TLC，主控芯片仍然是哪个Phoenix，缓存文件容积也和970 EVO是一样的，拆换新闪存芯片后特性显著强了许多，较大持续载入速率从前代的2500MB/s升高到3300MB/s，而较大任意读写能力IOPS则从500,000/480,000升高至620,000/560,000。
容积仍然是250GB、500GB、1TB和2TB四种，实际特性规格型号入以下表所显示，2TB的需到4月份才货源充足，因此一部分数据信息还没有公布，质保期仍然是五年，质保期载入量和970 EVO一样。